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激光打标机在半导体领域的应用

发布时间:2019-08-27 09:14 发布人: 点击次数:

       激光打标机具有明显的优点,如高打标精度,易于擦除和快速打标速度,最初进入各个行业。在半导体工业中,它自然与标记不可分离。激光打标机应用范围广,特别适用于木材,纸张,应用范围广,特别适用于木材,纸张,PVC,ABS,环氧树脂EP,丙烯酸,丙烯酸,皮革,玻璃,不饱和聚酯等,激光打标机 广泛用于木材,食品,包装,工艺礼品,电子元件,服装,造纸等行业。

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       然而,半导体行业的激光打标机是晶圆级标记是其特殊需求之一。晶圆级标记主要应用于晶圆背面每个芯片的芯片上的晶圆标记,确保每个芯片的可追溯性,然后在标记后切割成单个芯片。

       因为当晶片处于激光打标机过程中晶片已经完成,晶片已经非常有价值,因此对标记设备提出了更高的要求,主要体现在:(1)晶片往往更薄更轻。不同材料需要标记深度控制,标记字体清晰; (2)晶片尺寸越小,定位精度和字体尺寸越大。(3)在标记过程中薄晶片的传输和运输变得非常困难,如何处理这个过程变得至关重要。目前,激光打标机 业界使用的更多晶圆级标识设备是EOTechnics的CSM-3000系列。近年来,由于晶圆级WL-CSP封装的兴起,对晶圆级标记的需求变得越来越强烈。国内外知名激光设备公司也开发了晶圆级标识设备和替代品。

       当然,除了晶片级标记之外,半导体激光打标机工业中还存在许多其他标记应用,例如在封装之后标记封装表面,标记晶片的序列号等。


 

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